ФОРМУВАННЯ ОМІЧНОГО КОНТАКТУ В МІКРОЕЛЕКТРОННИХ ПРИСТРОЯХ З ПІДКЛАДКАМИ ЗІ ШПАРИСТОЮ ПОВЕРХНЕЮ - Лепіх, Я. І.; Дойчо, І. К.; Балабан, А. П. (Сенсорна електроніка і мікросистемні технології, 2024)
В технології приладобудування, зокрема технології елементної бази електроніки, (гібридні інтегральні схеми (ГІС), сенсори різного призначення тощо), що використовує ансамблі наночастинок напівпровідникових та інших матеріалів у шпаристій матриці, нерідко мають місце проблеми формування омічних контактів до зазначених систем особливо коли використовуються в якості підкладок матеріали зі шпаристою поверхнею. А, як відомо, якість контактів головним чином визначає надійність пристроїв, систем і радіоелектронної апаратури в цілому. Нами запропоновано і досліджено новий ефективний спосіб формування омічного контакту на підкладках зі шпаристою поверхнею, зокрема, скла.