ДОСЛІДЖЕННЯ ПРИЧИН КАТАСТРОФІЧНОЇ ДЕГРАДАЦІЇ ПАРАМЕТРІВ КРЕМНІЄВИХ МОН — ТРАНЗИСТОРІВ
DOI:
https://doi.org/10.18524/1815-7459.2005.1.112262Ключові слова:
катастрофічна деградація, МОН — транзистор, , кремнійАнотація
Робота присвячена виявленню причин катастрофічної деградації деградації параметрів кремнієвих МОН- транзисторів, які були сформовані за звичайною планарною технологією. Встановлено, що основними причинами деградації є:
– обрив термокомпресійних контактів, який можна пояснити виникненням в районі контакту інтерметалевих з’єднань, що приводить до охрупчування контактів;
– порушення цільності металевої розводки і контактних площин, виникаючих в наслідок порушення технологічних режимів фотолітографії, а також присутності розвиненої дефектної структури на поверхні кремнію і виникнення сіліцидних сполук.
Посилання
VELCHEV N., TONCHEVA L., DIMITROV I. ELECTRICAL PROPERTIES OF MOS STRUCTURES WITH PROCESS-INDUCED DEFECTS // CRYST. LATTICE DEFECTS. — 1980. — №4. — P. 159 –166.
GLAUBERMAN M, KULINICH O. INFLUENCE DEFECTS OF STRUCTURE OF RESURFACE SILICON ON CHARGE CARRIERS MOBILITY IN MOS TRANSISTORS CHANNEL AND THRESHOLD VOLTAGE //UKR. PHYS. JOUR. — 2002. — V. 47,#8. — P. 779-783.
SIRTLE E., ADLER A. // Z. METALIK. — 1961. — V. 52. — P. 529- 533.
SECCO D’ARAGONA F. // J. ELECTROCHEM. SOC. — 1972. — V. 119. — Р. 948- 952.
RAVI K. V. DEFECTS AND IMPURITIES IN SEMICONDUCTOR SILICON. — N. Y.:J. WILEY,1981. — 472 P.
HELMREICH D, SIRTLE E. SEMICONDUCTOR SILICON. — N. Y.: HUFF AND SIRTLE,1977. — 626P.
##submission.downloads##
Опубліковано
Номер
Розділ
Ліцензія
Авторське право (c) 2005 Сенсорна електроніка і мікросистемні технології
Ця робота ліцензується відповідно до Creative Commons Attribution-NonCommercial 4.0 International License.
Авторське право переходить Видавцю.