DOI: https://doi.org/10.18524/1815-7459.2010.4.116319
КІНЦЕВО-ЕЛЕМЕНТНЕ МОДЕЛЮВАННЯ ТЕНЗОРЕЗИСТИВНОГО МОДУЛЯ ТИСКУ
Анотація
Використовуючи техніку кінцево-елементного моделювання, досліджено вплив сингулярних точок на розподіл напруг у п’єзорезистивному модулі. Показано сильний вплив сінгулярностей на розподіл напруг на інтерфейсі кремній-скло.
Ключові слова
Повний текст:
PDF (English)Посилання
G. Gerlach, W. Doetzel, Einfueruug in die mikrosystem technik, Hauser Verlag, 2006, 384 p.
Semiconductor Sensors, Ed. S. M. Sze, A Wiley-Interscience Publication, 1994, 549 p.
W. C. Carpenter. A collocation procedure for determining fracture mechanics parameters at a corner, Int. J. Fracture 24(1984), pp. 255–266.
A. Chouaf, Ch. Malhaire, M. Le Berre, M. Dupeux, F. Pourroy, D. Barbier, Stress analysis at singular
points of micromachined silicon membranes — Sensor and Actuators 84, (2000), pp. 109 -115.
Y. Matsuoka, Y. Yamamoto, K. Yamada, S. Shimada, M. Tanabe, A. Yasukawa, H. Matsuzaka, Characteristic analysis of a pressure sensor using the silicon piezoresistance effect for high-pressure measurements.
V. A. Gridchin, V. P. Dragunov, Physics of Microsystems, v.1, Novosibirsk, NSTU, 2004, p. 415.
Copyright (c) 2010 Сенсорна електроніка і мікросистемні технології
ISSN 1815-7459 (Print), 2415-3508 (Online)